如需配置软化系统，则可降低水的硬度和有机物，防止结垢，使腐蚀和沸腾延迟减至最小，需定时或定量进行再生；软水器去除机理为利用NA型阳树脂的交换与吸附能力，去除水中CA,MG等有害物质。处理后的软水硬度小于3mg/L,符合国家锅炉用水标准！

 

　　电子半导体用超纯水设备典型工艺流程：预处理系统-反渗透系统-粗混床-精混床-紫外线杀菌器-抛光混床-精密过滤器-用水对象（≥18M）（传统工艺）预处理-反渗透-EDI装置-紫外线杀菌器-抛光混床-精密过滤器-用水对象（≥18M）（新工艺）预处理-一级反渗透-二级反渗透-EDI装置-紫外线杀菌器-精密过滤器-用水对象（≥15M）。

 

　　（新工艺）预处理-反渗透-EDI装置-紫外线杀菌器-精密过滤器-用水对象（≥15M）（新工艺）预处理系统-反渗透系统-粗混合床-精混合床-紫外线杀菌器-精密过滤器-用水对象（≥15M）（传统工艺）预处理系统-反渗透系统-粗混合床-精密过滤器-用水对象（≥5M）（传统工艺）。

 

　　在工艺设计上，取达到国家自来水标准的水为源水，再设有介质过滤器，活性碳过滤器，钠离子软化器、精密过滤器等预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床系统（EDI电除盐系统）等。系统中水箱均设有液位控制系统、水泵均设有压力保护装置、在线水质检测控制仪表、电气采用PLC可编程控制器，真正做到了无人职守。